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一、ZutaCore 概况
该公司2016年成立，研发中心设立再以色列，商务总部设立在美国加州圣何塞；专注于AI/超算无水两相浸没式直芯片液冷.
二、核心产品 HyperCool® 专利闭环介电液两相冷却，全程不用水；单芯片可扛 4000W、单机架最高 100kW 散热；相比空冷降温能耗最高省 82%，无漏水腐蚀风险，热量可回收供暖
三、资本与合作（2026 最新） 6 月完成超 1 亿美元 C 轮融资，投资方含开利 Carrier、三菱电机、三星风投；合作代工：广达 Wiwynn、和硕 Pegatron，适配英伟达 H100/H200 高端 AI 服务器
四、定位 全球头部无水两相直冷方案商，主打高密度 AI 算力机房新建 / 改造，对标传统水冷、单相液冷路线。
五、为什么这是一个至关重要的信号？ 开利表示，此次扩大投资旨在加速ZutaCore无水芯片级直接冷却技术在数据中心市场的开发和部署。该合作也进一步丰富了开利QuantumLeap产品组合，该组合是开利面向大型数字基础设施客户的散热和集成管理解决方案。这种战略定位至关重要。超大规模运营商、托管服务提供商和企业数据中心都面临着在更小的空间内提供更多计算能力并控制能耗的压力。开利对液冷技术的深入投入使其在暖通空调制冷和数据中心冷却市场增长最快的细分领域之一中占据了更稳固的地位。对于 ZutaCore 而言，开利公司的支持为其提供了资金和商业拓展渠道。该公司研发的两相冷却技术旨在直接冷却处理器，无需接触水，从而有助于降低风险，同时提升高密度环境下的散热性能。
六、外行入侵是必然趋势（人工智能的增长正在推动制冷技术的创新） 这项投资正值人工智能应用重塑数据中心架构之际。图形处理器和高性能人工智能芯片产生的热量远高于传统服务器，因此需要比标准室内空气冷却系统更先进的冷却方式。直接芯片液冷正日益被视为最实用的解决方案之一。通过在热源处进行散热，这些系统能够提高效率，并帮助数据中心在不牺牲可靠性的前提下支持更高的机架密度。这使得它们对于人工智能训练集群、机器学习工作负载和其他计算密集型应用尤其具有吸引力。开利在该领域扮演的角色不断扩大，表明它将制冷技术不仅视为一种支持服务，而且视为人工智能经济的核心推动力。
七、接下去会发生什么？ 此次扩大投资预计将支持 ZutaCore 技术的规模化发展，并深化与开利数据中心产品的整合。虽然财务条款尚未披露，但其战略意图显而易见：构建更强大的人工智能时代冷却解决方案平台，并满足那些需要更先进散热设计的设施的需求。对于整个行业而言，这笔交易再次提醒我们，暖通空调、电力管理和数字基础设施之间的界限正在变得模糊。制冷不再仅仅关乎舒适度或传统的建筑系统。在人工智能时代，它关乎大规模地提升性能、韧性和可持续性。
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